Simulation of solidification and calculation of thermophysical properties for binary copper alloys
Finna-arvio
Simulation of solidification and calculation of thermophysical properties for binary copper alloys
Tallennettuna:
| Ulkoasu |
19, [143] sivua : kuvitettu ; 30 cm |
|---|---|
| Kieli |
englanti |
| Alkuteoksen kieli |
englanti |
| Julkaisija |
Espoo :
Helsinki University of Technology,
2004
|
| Sarja | Helsinki University of Technology publications in materials science and metallurgy, ISSN 1455-2329; 161. |
| Luokitus | |
| Aiheet | |
| Valmistaja | (Helsinki : Picaset) |
| Lisätiedot | Jyrki Miettinen |
| ISBN |
951-22-7457-4 nidottu |
| Hae kokoteksti | |