Reliability of SnAgCu solder joints under thermo-mechanical stresses
Reliability of SnAgCu solder joints under thermo-mechanical stresses
Tallennettuna:
Ulkoasu |
VIII, 45, [70] sivua : kuvitettu ; 25 cm |
---|---|
Kieli |
englanti |
Alkuteoksen kieli |
englanti |
Huomautukset |
Tiivistelmä ja 6 erip. |
Julkaisija |
Tampere :
Tampere Unversity of Technology,
2005.
|
Opinnäyte | Väitöskirja Tampereen teknillinen yliopisto |
Sarja | Publication / Tampere University of Technology, ISSN 1459-2045; 520. |
Aiheet | |
Lisätiedot | Sami Nurmi |
ISBN |
952-15-1295-4 nidottu |
Hae kokoteksti |