Reliability of SnAgCu solder joints under thermo-mechanical stresses
Reliability of SnAgCu solder joints under thermo-mechanical stresses
Tallennettuna:
| Ulkoasu |
VIII, 45, [70] sivua : kuvitettu ; 25 cm |
|---|---|
| Kieli |
englanti |
| Alkuteoksen kieli |
englanti |
| Huomautukset |
Tiivistelmä ja 6 erip. |
| Julkaisija |
Tampere :
Tampere Unversity of Technology,
2005.
|
| Opinnäyte | Väitöskirja Tampereen teknillinen yliopisto |
| Sarja | Publication / Tampere University of Technology, ISSN 1459-2045; 520. |
| Aiheet | |
| Lisätiedot | Sami Nurmi |
| ISBN |
952-15-1295-4 nidottu |
| Hae kokoteksti | |