Intermetallic void formation in Cu-Sn micro-connects
Intermetallic void formation in Cu-Sn micro-connects
Tallennettuna:
| Ulkoasu |
79 sivua, 44 sivua useina numerointijaksoina : kuvitettu, kaavioita, kaavoja ; 25 cm Yhteenveto-osa julkaistu myös verkkoaineistona |
|---|---|
| Kieli |
englanti |
| Alkuteoksen kieli |
englanti |
| Huomautukset |
Artikkeliväitöskirjan yhteenveto-osa ja 5 eripainosta. |
| Julkaisija |
Helsinki :
Aalto University,
2019.
|
| Opinnäyte | Väitöskirja : Aalto-yliopisto, sähkötekniikan ja automaation laitos, 2019 |
| Sarja | Aalto University publication series, Doctoral dissertations, ISSN 1799-4934; 2019, 8. |
| Luokitus | |
| Aiheet | |
| Valmistaja | Helsinki : Unigrafia Oy |
| Lisätiedot | Glenn Ross |
| Verkkoaineisto (yhteenveto-osa, PDF) |
978-952-60-8376-6 |
| ISBN |
978-952-60-8375-9 nidottu |
| Hae kokoteksti | |