Additive and digital fabrication of 3D interconnects in MEMS packaging using printing technologies
Additive and digital fabrication of 3D interconnects in MEMS packaging using printing technologies
Saved in:
| Physical Description |
Yhteenveto-osa julkaistu myös verkkoaineistona ix, 55 sivua, 48 numeroimatonta sivua : kuvitettu ; 25 cm |
|---|---|
| Language |
English |
| Language of Original Work |
English |
| Language of Abstract |
English |
| Item Description |
Valvoja: Matti Mäntysalo. Artikkeliväitöskirjan yhteenveto-osa ja kuusi eripainosta. |
| Publisher |
Tampere :
Tampereen teknillinen yliopisto = Tampere University of Technology,
2018.
|
| Dissertation Note | Väitöskirja : Tampereen teknillinen yliopisto (TTY), 2018 |
| Series | Publication / Tampere University of Technology, ISSN 1459-2045; 1553. |
| Classification | |
| Subjects | |
| Additional Information | Behnam Khorramdel |
| Verkkoaineisto (yhteenveto-osa, PDF) |
978-952-15-4163-6 |
| ISBN |
978-952-15-4154-4 nidottu |
| Get full text | |