Additive and digital fabrication of 3D interconnects in MEMS packaging using printing technologies
Additive and digital fabrication of 3D interconnects in MEMS packaging using printing technologies
Tallennettuna:
| Ulkoasu |
Yhteenveto-osa julkaistu myös verkkoaineistona ix, 55 sivua, 48 numeroimatonta sivua : kuvitettu ; 25 cm |
|---|---|
| Kieli |
englanti |
| Alkuteoksen kieli |
englanti |
| Tiivistelmän kieli |
englanti |
| Huomautukset |
Valvoja: Matti Mäntysalo. Artikkeliväitöskirjan yhteenveto-osa ja kuusi eripainosta. |
| Julkaisija |
Tampere :
Tampereen teknillinen yliopisto = Tampere University of Technology,
2018.
|
| Opinnäyte | Väitöskirja : Tampereen teknillinen yliopisto (TTY), 2018 |
| Sarja | Publication / Tampere University of Technology, ISSN 1459-2045; 1553. |
| Luokitus | |
| Aiheet | |
| Lisätiedot | Behnam Khorramdel |
| Verkkoaineisto (yhteenveto-osa, PDF) |
978-952-15-4163-6 |
| ISBN |
978-952-15-4154-4 nidottu |
| Hae kokoteksti | |