Kansainvälisten e-aineistojen hakuun on toistaiseksi kirjauduttava, jotta hakuja voi tehdä.

Haku

Tietueen sitaatit

APA-viite

Khorramdel, B. (2018). Additive and digital fabrication of 3D interconnects in MEMS packaging using printing technologies. Tampereen teknillinen yliopisto = Tampere University of Technology.

Chicago-tyylinen lähdeviittaus

Khorramdel, Behnam. Additive and Digital Fabrication of 3D Interconnects in MEMS Packaging Using Printing Technologies. Tampere: Tampereen teknillinen yliopisto = Tampere University of Technology, 2018.

MLA-viite

Khorramdel, Behnam. Additive and Digital Fabrication of 3D Interconnects in MEMS Packaging Using Printing Technologies. Tampereen teknillinen yliopisto = Tampere University of Technology, 2018.

Harvard-tyylinen lähdeviittaus

Khorramdel, B. 2018. Additive and digital fabrication of 3D interconnects in MEMS packaging using printing technologies. Tampere: Tampereen teknillinen yliopisto = Tampere University of Technology.

Muista tarkistaa viitteiden oikeellisuus, ennen kuin käytät niitä tekstissäsi.