Tantalum-based diffusion barriers for copper metallization
Tantalum-based diffusion barriers for copper metallization
Tallennettuna:
| Ulkoasu |
58, [66] : kuvitettu ; 25 cm Myös verkkoaineistona (ISBN 951-22-5767-X (PDF)) |
|---|---|
| Kieli |
englanti |
| Alkuteoksen kieli |
englanti |
| Huomautukset |
Tiivistelmä ja 5 erip. - Nimiösivulla myös: Helsinki University of Technology, Department of Electrical and Communications Engineering, Laboratory of Electronics Production Technology |
| Julkaisija |
Espoo :
Helsinki University of Technology,
2001
|
| Opinnäyte | Väitöskirja Espoo : Teknillinen korkeakoulu |
| Sarja | Helsinki University of Technology. Department of Electrical and Communications Engineering. Laboratory of Electronics Production Technology, ISSN 1457-0440; 6 |
| Luokitus | |
| Aiheet | |
| Valmistaja | (Helsinki : Picaset) |
| Lisätiedot | Tomi Laurila |
| ISBN |
951-22-5766-1 nidottu |
| Standardinumero |
TKK-DISS-1583 HUT-EPT-6 |
| Hae kokoteksti | |