Design and modeling for 3D ICs and interposers

Kuvaan voi liittyä käytön rajoituksia.

QR-koodi
Finna-arvio
(0)

Design and modeling for 3D ICs and interposers

Tallennettuna:
Ulkoasu
1 verkkoaineisto (379 sivua) : kuvitettu
Kieli
englanti
Julkaisija Singapore ; Hackensack, New Jersey : World Scientific Publishing Company [2014]
Sarja WSPC series in advanced integration and packaging, v. 2.
Luokitus
Aiheet
Lisätiedot
Madhavan Swaminathan, Ki Jin Han
Bibliografia
Includes bibliographical references and index.
ISBN
9789814508605 e-book
Pääsy Aineisto on käytettävissä Jyväskylän yliopiston verkossa
Käyttöehdot Metadata: Ei poimintaa. No copying;
Huomautukset
Ebook Central
Julkaisijan tunnus
ebrary inc ebr10813527